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图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 CL31B105KBHNNNE Characteristics CL31B105KBHNNNE Spec |
| 封装/外壳 | 1206 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 1 uF |
| 电压 | 50 Vdc |
| 容差 | 10 % |
| 介质 | X7R |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 3.2 mm |
| 产品高度 | 1.6 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 匹配代码 | KC1,0U1206X7R050K NORM |
| 风格 | CHIP |
| 电极 | BME |
| T（A ）分 | -55°C |
| 磁带类型 | BLISTER |
| 单位包 | 2000 |
| 标准的提前期 | 20 weeks |
| 最小起订量 | 2000 |
| C（N ） | 1µF |
| 封装 | REEL BLI |
| T（A ）最大 | +125°C |
| 无铅Defin | RoHS-conform |
| 包装 | 1206 |
| 表壳尺寸 | 1206 |
| 汽车 | NO |
| 端子 | NISN |
| V（ N） | 50V |
| 电容 | 1.0µF |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 50V |
| 温度系数 | X7R |
| 尺寸/尺寸 | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| 应用范围 | General Purpose |
| 厚度（最大） | 0.071" (1.80mm) |
| 其他名称 | 1276-1068-2 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 公差（ +或 - ） | 10% |
| 温度系数（绝缘） | X7R |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 封装/外壳 | 1206 |
| 产品长度（mm ） | 3.2 mm |
| 产品厚度（毫米） | 1.6 mm |
| 产品高度（mm ） | 1.6 mm |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| 案例 | 1206 |
| Multiplicity | 100 |
| Capacitor type | ceramic |
| Gross weight | 0.08 g |
| Operating temperature | -55...125°C |
| Capacitor kind | MLCC |
| Operating voltage | 50V |
| Collective package [pcs] | 10000 |
| spg | 10000 |
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